就穿孔或者外表装置的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量较高,请求的温度也较高,会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养,以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利,它能够防止高温处置时呈现变化。
半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起,它能够清洁较难铲除的助焊剂,例如,高温树脂和组成树脂,以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度:目视查看、外表绝缘电阻(SIR)和溶液提取法。
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沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务:SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件,IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交货周期一般3至5天时间。检查不同于测试,检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。我们可以在组装工艺中尽早进行检查,实现工艺监测与控制。有以下几种检查方法:人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板,看看有没有缺陷。这个办法是不可靠的,对于使用元件和微间距无铅元件的电路板来说,更是如此。而且,人工检查的成本也非常高。